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常規(guī)的無(wú)功補(bǔ)償方案一般采用的是無(wú)源型電容器，具有響應(yīng)速度慢、補(bǔ)償精度差等劣勢(shì)；隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，有源型的動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置(SVG)因其優(yōu)異的響應(yīng)速度、高性能的補(bǔ)償效果逐漸被推廣。相對(duì)于無(wú)源電容器, SVG系統(tǒng)復(fù)雜，相對(duì)故障率較高，成本高，在一定程度上制約著在更多應(yīng)用場(chǎng)合的普及。

為了能夠融合無(wú)源型電容器和SVG，我司開發(fā)了智能電容型TSVG控制器和干接點(diǎn)式TSVG控制器，既能控制SVG的投切，又能控制智能電容或者常規(guī)無(wú)源電容器的投切，補(bǔ)償效果好。

智能電容的特點(diǎn)：

1、具有RS485接口，可同時(shí)控制SVG和智能電容器；

2、可對(duì)SVG及電容器投切狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控；

3、檢測(cè)精度高，電參量精度不大于1%；

4、功能齊全，具備過(guò)欠壓保護(hù)、諧波電壓保護(hù)等功能；

5、電容器控制方案支持三相共補(bǔ)、分補(bǔ)、混合補(bǔ)償?shù)?，可通過(guò)參數(shù)設(shè)置進(jìn)行選擇；

6、對(duì)等容電容器支持循環(huán)投切，對(duì)不等容電容器支持擇優(yōu)投切；

7、具有自動(dòng)/手動(dòng)補(bǔ)償兩種工作模式；

8、冗余性強(qiáng)，當(dāng)SVG發(fā)生故障時(shí)，仍可控制電容器投切。

干接點(diǎn)式混補(bǔ)控制器特點(diǎn)

控制器用于晶閘管或者接觸器投切方式的無(wú)功補(bǔ)償電容器，其具有以下特點(diǎn):

12組干接點(diǎn)控制信號(hào)；

2組溫度檢測(cè)及保護(hù)；

3組開關(guān)量信號(hào)輸入；

4組開關(guān)量信號(hào)輸出；

1路RS485通訊。

智能電容技術(shù)參數(shù)

干接點(diǎn)式混補(bǔ)控制器技術(shù)參數(shù)